Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
Flip-Chip-Montage — apverstųjų lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonding; flip chip mounting; inboard chip bonding vok. Flip Chip Montage, f rus. монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. montage en face… … Radioelektronikos terminų žodynas
flip-chip bonding — apverstųjų lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonding; flip chip mounting; inboard chip bonding vok. Flip Chip Montage, f rus. монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. montage en face… … Radioelektronikos terminų žodynas
flip-chip mounting — apverstųjų lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonding; flip chip mounting; inboard chip bonding vok. Flip Chip Montage, f rus. монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. montage en face… … Radioelektronikos terminų žodynas
montage en face inverse — apverstųjų lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonding; flip chip mounting; inboard chip bonding vok. Flip Chip Montage, f rus. монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. montage en face… … Radioelektronikos terminų žodynas
inboard chip bonding — apverstųjų lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonding; flip chip mounting; inboard chip bonding vok. Flip Chip Montage, f rus. монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. montage en face… … Radioelektronikos terminų žodynas
apverstųjų lustų montavimas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonding; flip chip mounting; inboard chip bonding vok. Flip Chip Montage, f rus. монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. montage en face inverse, m; montage par méthode… … Radioelektronikos terminų žodynas
монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС — apverstųjų lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonding; flip chip mounting; inboard chip bonding vok. Flip Chip Montage, f rus. монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. montage en face… … Radioelektronikos terminų žodynas
Boitier de circuit integre — Boîtier de circuit intégré Un boîtier de circuit intégré (ou package) est un boîtier servant d interface mécanique entre le composant lui même et le circuit imprimé ou (PCB). Sa composition est généralement plastique, parfois céramique, rarement… … Wikipédia en Français
Boitier de circuit intégré — Boîtier de circuit intégré Un boîtier de circuit intégré (ou package) est un boîtier servant d interface mécanique entre le composant lui même et le circuit imprimé ou (PCB). Sa composition est généralement plastique, parfois céramique, rarement… … Wikipédia en Français
Boitier électronique — Boîtier de circuit intégré Un boîtier de circuit intégré (ou package) est un boîtier servant d interface mécanique entre le composant lui même et le circuit imprimé ou (PCB). Sa composition est généralement plastique, parfois céramique, rarement… … Wikipédia en Français
